翼之彩:四大因素助攻,COB封装领跑LED小间距技术创新!

更新时间:18/02/27 09:00:02     来源:www.sdyizhicai.com关闭分    享:

 

从当前已有的各种迹象来看,2018年有很大可能就是COB封装的腾飞之年, COB技术的发展稳定也给进入创新瓶颈的小间距LED注入新的生命力,正如业内人士所言:“COB在LED小间距高清显示这一高速增长领域扮演着技术领导者的角色,对促进LED行业产品的升级换代大有助益。

COB封装技术之所以能在2018年档口取得重大市场突破,除了此前漫长的技术积累外,还取决于多方面因素的推动。


技术、市场需求


印证了“小间距的未来是COB的”,随着技术的稳定成熟,COB小间距LED能给用户带来了耳目一新的感觉,突破了以往多在间距“越来越小”上的比拼,COB也成为解决很多小间距“顽疾”的最好途径,比如户外小间距的封装以及LED技术固有的“颗粒感”等等“Bug”。


而另一方面,终端市场对于更高清的小间距LED的需求也在促进COB技术的发展。同时对于整个LED显示屏行业而言,今后不同间距将不再划分LED显示产品的唯一标准,不同的封装技术也成为了区分、选择产品的另一关键因素。


企业创新


事实上,业内多家屏企早早就对COB抛去了“橄榄枝”。从去年下半场开始,业内雷曼、长春希达、威创、韦侨顺等企业纷纷加快自己在COB技术、产品和市场多方面的布局。以雷曼为代表,从2014年开始就积极地进行了COB技术创新的探索,自2017年开始,又在相关技术专利到产品创新(第三代COB面板)等全方位布局,为COB市场的引燃打下坚实的基础。


产业链驱动


除了企业自身对于市场前景的预测之外,COB封装的发展也得益于整个产业链的推动:众所周知,国内LED封测企业,自2015年下半年开始进入大规模扩产周期,其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COB LED显示应用加速发展,包括照明应用、以及电视机的背光源应用等,也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代因此,整个LED产业链从上游晶片、中游封装到下游应用,以及周边设备和材料厂商,都在支持COB产品的发展。


政策引导


不仅如此,在国家政策方面,COB技术也是占尽“天时”——2017年9月份从科技部传来消息:COB作为未来小间距LED的发展方向,获国家“十三五” 重点科研项目——战略性先进电子材料•新型显示课题的立项资助,主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。


2017年是COB小间距LED产品从概念向产品、工程应用落地主转变的一年,而进入2018年,单从此前的国际ISE展会和广州ISLE展的情况来看,越来越多的屏企自发参与COB封装的“阵营”,市场也呈现出快速增量(虽然总体规模依然有限)的格局。三星、达科、艾比森(COBALT技术)这类行业“大佬”们的加入,给了COB封装市场前进的信心。2018年,数封装技术,当看COB!